【拜登签署实施芯片法行政令】增加半导体产量拜登签署实施芯片法行政令

 【拜登签署实施芯片法行政令】增加半导体产量拜登签署实施芯片法行政令地方时8月25日,美国美国总统拜登签定一项致力于执行《2022年芯片和科学法案》的行政命令。

 美国白宫在一份公告中表明,拜登地方时25日签定了一项行政命令,执行《2022年芯片和科学法案》里的半导体材料资产。公告中还宣称“这一行政命令体现了拜登-哈里斯政府部门的承诺,即快速提升半导体材料生产量,加强研究与设计主体地位,塑造多元化的半导体材料人力资本,使美国在国际舞台上有着核心竞争力。”拜登签署实施芯片法行政令

 除此之外,该申明还称,为了保证该法案工程项目的全透明和有效的沟通,美国商务部还上线了CHIPS.gov网站,为利益相关方给予500亿美元生产和产品研发资产。

 该行政令设置权限执行《2022年芯片和科学法案》的6个优先选择事宜,还建立了一个由16人组成的跨部门指导委员会,由美国美国总统国防安全事务管理助手沙利文等3人一同出任现任主席,其他人包含美国国务委员布林肯、财政部长耶伦、防长奥斯汀及其商务部长雷蒙多等。拜登签署实施芯片法行政令

 美联社强调,现阶段还不清楚美国商务部什么时候会宣布为以后申请的给予半导体材料芯片资产,或是大概多长时间去进行拨付。

 8月9日,拜登签定《2022年芯片和科学法案》,对美本土芯片产业链给予高额补助,为此提升美国在各个领域的竞争能力。

 对于此事,中国外交部新闻发言人汪文斌8月10日强调,美国这一法案声称致力于提高美科技和芯片业竞争能力,但是却对美国当地芯片产业链给予高额补助,实行多元化产业扶持政策,包括一些限定相关公司在中国正常的投资与经济贸易主题活动、中国美国正常的高新科技协作的条款,并对全球半导体供应链管理导致歪曲,对进出口贸易导致搅乱,我国表示绝不允许。该法所说“保障措施”,展现出浓郁的国际局势颜色,是美国大搞经济胁迫的一大一例子。拜登签署实施芯片法行政令

 汪文斌却说,美国怎样发展你是美国自己的事情,但理应合乎世贸组织有关标准,合乎公开化、非歧视原则,有益于维护保养全球产业链供应链安全平稳,不应为中国美国正常经济贸易和科技交流协作设路障,更不可危害我国正当的发展趋势利益。中美经贸和科技协作有益于彼此整体利益和人类共同奋斗,搞限定“挂钩”只能损人害己。

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